返工模版

利用 Veco 的质量返工模板提高修补效率

返工模版

在电子装配中,对某一部件进行修补或修理并非罕见。加工过程中使用的返工模板准确地模仿了设备要求和生产中使用的原始模板对应的足迹和孔径尺寸,以确保新的焊料球精确地登记在预印焊剂沉积物上。

下载应用说明返工模板

我们的返工模板解决方案

Veco 为行业提供各种高质量的返工解决方案,包括 dip 转印板、 BGA 重新成球模板、直接组件打印模板、回流焊反射器屏蔽以及指定的返工模板。虽然返工模板可能仅用于单个组件,但其质量、设计和可持续性将作为完整模板产品进行严格检查。
Veco 根据以下方面的各种特定功能提供定制解决方案:
• 孔径尺寸/形状
• 模板厚度
• 纵横比/面积比
● 粘贴释放/墙面粗糙度
• 焊膏流变性/颗粒大小

利用 Veco 的质量返工模板提高修补效率

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