引线框

使用 Veco 的引线框架实现更小、更智能的包装

使用 Veco 的引线框架实现更小、更智能的包装

引线框架是一层薄薄的金属框架,在封装组装过程中,半导体连接到该框架上。引线框架的质量至关重要: 任何微小的缺陷都会严重危及结果 IC 器件的性能和可靠性。

半导体工艺和设计技术的不断发展导致对更薄、更小、更复杂的器件和封装解决方案的需求不断增长。精密工程引线框架成为明显的选bob体育综合择,而不是传统加工的 (如冲压的),因为它们具有卓越的精度特征、超精细的公差和更短的交货时间 (1/10 的冲压)。

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我们的引线框架解决方案

Veco 是电铸、光蚀刻以及激光切割领域的世界领先专家。凭借我们无与伦比的灵bob软件下载活工具能力,我们为半导体行业提供基于复杂性、小型化和功能设计的定制高精度引线框架解决方案,以实现更薄的封装, 占地面积更小,密度更高,性能更好。

材料 电铸: 镍 (190-600 HV)
蚀刻: 通常是 Kovar 和 Dilver P,但大多数金属都是合适的
涂层 铜、银、钯镍、银、镍、金、锡等。
孔型 锥形/直线

关键特征

4
2
3
1
Bas 8376

4.紧密公差

高精度、高铅密度、超细公差

2.表面光滑

超光滑和清洁的表面质量,无毛刺和应力

3.金属加工和电镀

内部电镀/整理能力

1.定制解决方案

针对复杂特征和复杂形状的定制解决方案,并提供共同开发支持

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