以市场创新主导电子和半导体行业

采用超精密制造解决方案-以极短的交付和运行时间为动力

开发原型

Social-proof-Electronics.jpg # 资产: 187706

在创新的环境中保持竞争力

半导体公司一直面临着制造下一个最好的组件的压力。保持竞争力是很有挑战性的,因为创新以一种快速的速度相互成功: 一个芯片或部件在几个月前是最先进的, 以今天的标准来看,可能会表现得更好。

作为半导体制造商或设计师,您的目标是使您的组件变得越来越小、耐用和强大,同时保持成本效益和可持续生产。你需要快速移动: 异常短的引导和运行时间使你能够首先将你的创新带到市场上 -- 如果你想成为或保持市场领导者,这是一个至关重要的方面。

尖端半导体元件的微精密技术bob体育综合

bob软件下载电铸、化学蚀刻和激光切割是具有成本效益的技术,可帮助您制造具有卓越精密特性、超细公差和耐用性的半导体元件。电铸和化学蚀刻的可扩展bob体育综合性提供了非常短的引导和运行时间,并允许您以高效的方式转向工业规模生产。

    电子和半导体行业的微精密解决方案

    超光滑和清洁的表面质量; 无毛刺和压力
    高精度、高铅密度、超细公差
    高精度、高铅密度、超细公差
    针对复杂特征和复杂形状的定制解决方案
    内部电镀能力
    异常短的交付和运行时间 (3 周内交货是可能的)
    共同开发服务,为您的下一个半导bob平台app体创新提供原型

    引线框

    测试接触器

    EMI/RFI 屏蔽

    SMT 模板

    返工模版

    多级模版

    放置脚印-模板附件

    刮板刀片-模板配件

    阶梯混合盖

    垫圈、垫片

    Shaver 箔

    以市场创新主导电子和半导体行业

    联系工程师
    旧浏览器 更新浏览器更新浏览器 ×